TIPO | VDRM V | VRRM V | IT(AV)@80℃ A | ITGQM@CS A / µF | ITSM@10ms kA | VTM V | VTO V | rT mΩ | TVJM ℃ | Rthjc ℃/W | |
CSG07E1400 | 1400 | 100 | 250 | 700 | 2 | 4 | ≤2,2 | ≤1,20 | ≤0,50 | 125 | 0,075 |
CSG07E1700 | 1700 | 16 | 240 | 700 | 1,5 | 4 | ≤2,5 | ≤1,20 | ≤0,50 | 125 | 0,075 |
CSG15F2500 | 2500 | 17 | 570 | 1500 | 3 | 10 | ≤2,8 | ≤1,50 | ≤0,90 | 125 | 0,027 |
CSG20H2500 | 2500 | 17 | 830 | 2000 | 6 | 16 | ≤2,8 | ≤1,66 | ≤0,57 | 125 | 0,017 |
CSG25H2500 | 2500 | 16 | 867 | 2500 | 6 | 18 | ≤3,1 | ≤1,66 | ≤0,57 | 125 | 0,017 |
CSG30J2500 | 2500 | 17 | 1350 | 3000 | 5 | 30 | ≤2,5 | ≤1,50 | ≤0,33 | 125 | 0,012 |
CSG10F2500 | 2500 | 15 | 830 | 1000 | 2 | 12 | ≤2,5 | ≤1,66 | ≤0,57 | 125 | 0,017 |
CSG06D4500 | 4500 | 17 | 210 | 600 | 1 | 3.1 | ≤4,0 | ≤1,90 | ≤0,50 | 125 | 0,05 |
CSG10F4500 | 4500 | 16 | 320 | 1000 | 1 | 7 | ≤3,5 | 1.9 | ≤0,35 | 125 | 0,03 |
CSG20H4500 | 4500 | 16 | 745 | 2000 | 2 | 16 | ≤3,2 | ≤1,8 | ≤0,85 | 125 | 0,017 |
CSG30J4500 | 4500 | 16 | 870 | 3000 | 6 | 16 | ≤4,0 | ≤2,2 | ≤0,60 | 125 | 0,012 |
CSG40L4500 | 4500 | 16 | 1180 | 4000 | 3 | 20 | ≤4,0 | ≤2,1 | ≤0,58 | 125 | 0,011 |
Observação:D- com dparte de iodo, A-sem parte de diodo
Convencionalmente, os módulos IGBT de contato de solda foram aplicados no mecanismo de comutação do sistema de transmissão CC flexível.O pacote do módulo é de dissipação de calor de lado único.A capacidade de energia do dispositivo é limitada e não é adequada para ser conectada em série, baixa vida útil em maresia, baixa vibração anti-choque ou fadiga térmica.
O novo tipo de dispositivo IGBT press-contact de alta potência não só resolve completamente os problemas de vacância no processo de soldagem, fadiga térmica do material de solda e baixa eficiência de dissipação de calor unilateral, mas também elimina a resistência térmica entre vários componentes, minimizar o tamanho e o peso.E melhore significativamente a eficiência de trabalho e a confiabilidade do dispositivo IGBT.É bastante adequado para satisfazer os requisitos de alta potência, alta tensão e alta confiabilidade do sistema flexível de transmissão DC.
A substituição do tipo de contato de solda por IGBT press-pack é imperativa.
Desde 2010, a Runau Electronics foi elaborada para desenvolver um novo tipo de dispositivo IGBT press-pack e suceder a produção em 2013. O desempenho foi certificado pela qualificação nacional e a conquista de ponta foi concluída.
Agora podemos fabricar e fornecer IGBT press-pack em série de IC na faixa de 600A a 3000A e VCES na faixa de 1700V a 6500V.Uma perspectiva esplêndida de IGBT press-pack fabricado na China para ser aplicado no sistema de transmissão CC flexível da China é altamente esperada e se tornará outra milha de classe mundial da indústria eletrônica de potência da China após o trem elétrico de alta velocidade.
Breve introdução do modo típico:
1. Modo: Press-pack IGBT CSG07E1700
●Características elétricas após embalagem e prensagem
● Reversoparaleloconectadodiodo de recuperação rápidaconcluiu
● Parâmetro:
Valor nominal (25 ℃)
a.Tensão do emissor do coletor: VGES=1700(V)
b.Tensão do Emissor do Gate: VCES=±20(V)
c.Corrente do Coletor: IC=800(A)ICP=1600(A)
d.Dissipação de energia do coletor: PC=4440(W)
e.Temperatura da junção de trabalho: Tj=-20~125℃
f.Temperatura de armazenamento: Tstg=-40~125℃
Observação: o dispositivo será danificado se estiver além do valor nominal
ElétricoCcaracterísticas, TC=125℃,Rth (resistência térmica dejunção paracaso)não incluso
a.Corrente de fuga do portão: IGES=±5(μA)
b.Coletor Emissor Bloqueando Corrente ICES=250(mA)
c.Tensão de saturação do emissor do coletor: VCE(sat)=6(V)
d.Tensão limite do emissor do portão: VGE(th)=10(V)
e.Ligue o tempo: Ton = 2,5μs
f.Tempo de desligamento: Toff=3μs
2. Modo: Press-pack IGBT CSG10F2500
●Características elétricas após embalagem e prensagem
● Reversoparaleloconectadodiodo de recuperação rápidaconcluiu
● Parâmetro:
Valor nominal (25 ℃)
a.Tensão do emissor do coletor: VGES=2500(V)
b.Tensão do Emissor do Gate: VCES=±20(V)
c.Corrente do Coletor: IC=600(A)ICP=2000(A)
d.Dissipação de energia do coletor: PC=4800(W)
e.Temperatura da junção de trabalho: Tj=-40~125℃
f.Temperatura de armazenamento: Tstg=-40~125℃
Observação: o dispositivo será danificado se estiver além do valor nominal
ElétricoCcaracterísticas, TC=125℃,Rth (resistência térmica dejunção paracaso)não incluso
a.Corrente de fuga do portão: IGES=±15(μA)
b.Corrente de Bloqueio do Emissor do Coletor ICES=25(mA)
c.Tensão de saturação do emissor do coletor: VCE(sat)=3,2 (V)
d.Tensão limite do emissor do portão: VGE(th)=6,3(V)
e.Ligue o tempo: Ton = 3,2μs
f.Tempo de desligamento: Toff = 9,8μs
g.Tensão direta do diodo: VF = 3,2 V
h.Tempo de recuperação reversa do diodo: Trr = 1,0 μs
3. Modo: Press-pack IGBT CSG10F4500
●Características elétricas após embalagem e prensagem
● Reversoparaleloconectadodiodo de recuperação rápidaconcluiu
● Parâmetro:
Valor nominal (25 ℃)
a.Tensão do emissor do coletor: VGES=4500(V)
b.Tensão do Emissor do Gate: VCES=±20(V)
c.Corrente do Coletor: IC=600(A)ICP=2000(A)
d.Dissipação de energia do coletor: PC=7700(W)
e.Temperatura da junção de trabalho: Tj=-40~125℃
f.Temperatura de armazenamento: Tstg=-40~125℃
Observação: o dispositivo será danificado se estiver além do valor nominal
ElétricoCcaracterísticas, TC=125℃,Rth (resistência térmica dejunção paracaso)não incluso
a.Corrente de fuga do portão: IGES=±15(μA)
b.Coletor Emissor Bloqueando Corrente ICES=50(mA)
c.Tensão de saturação do emissor do coletor: VCE(sat)=3,9 (V)
d.Tensão limite do emissor do portão: VGE(th) = 5,2 (V)
e.Ligue o tempo: Ton = 5,5μs
f.Tempo de desligamento: Toff = 5,5μs
g.Tensão direta do diodo: VF = 3,8 V
h.Tempo de recuperação reversa do diodo: Trr = 2,0 μs
Observação:O Press-pack IGBT é uma vantagem em alta confiabilidade mecânica a longo prazo, alta resistência a danos e as características da estrutura de conexão por pressão, é conveniente para ser empregado em dispositivos em série e, comparado com o tiristor GTO tradicional, o IGBT é um método de acionamento por tensão .Portanto, é fácil de operar, seguro e ampla faixa de operação.